CEM - BLINDAGE EMI

Fara D Layer®

Pourquoi un blindage ?

Selon l’application et l’environnement visés, le blindage est utilisé pour :

atténuer le champ électromagnétique émis par un appareil ou ambiant reçu par les circuits, afin de le rendre conforme aux normes d’émission rayonnée,
réaliser un écran autour d’un câblage,
améliorer la continuité électrique entre les blindages de câble et le chassis d’un appareil et l’équipotentialité des masses d’un système ou d’un site.

CEM PLASTIQUES

Le blindage EMI sur polymères

L’emploi des matériaux plastiques et composites et l’utilisation croissante de la fabrication additive polymère dans l’industrie, pose le problème de la mise en conformité de composants électriques et électroniques vis-à-vis des normes de compatibilité électromagnétique (CEM).

Le concept de la cage de Faraday – équipement enfermé dans un caisson métallique = zéro émission, zéro réception; Il est souvent cité dans la littérature ; il est rarement indispensable !

En effet, la CEM de la plupart des équipements électroniques peut être satisfaite grâce à des solutions de blindage plus réalistes.

Bien que la méthode de blindage consiste à recouvrir l’intérieur de boîtiers plastiques par un dépôt métallique conducteur.

Elle est couramment utilisée, et présente des inconvénients notoires : externalisation de la prestation (délais, coûts, risques…), utilisation de procédés aléatoires tels que peintures et encres métalliques.

Métallisation chimique

La métallisation comme solution

Metalizz offre une solution clé en main. Industrielle, avec son procédé de métallisation chimique. Fara D Layer® a spécialement mis au point pour des applications de blindage électromagnétique, des polymères et des matériaux composites.

Fara D Layer® est une gamme de revêtements métalliques conducteurs, obtenus par pulvérisation d’une solution à base d’argent. Elle est à température ambiante et pression atmosphérique.

Réalisé exclusivement grâce à la machine Metalfog. Fara D Layer® offre l’avantage d’internaliser le procédé de blindage EMI. En toute autonomie, il internalise avec une mise en œuvre simple et rapide, sans remettre en question la conception ni la précision dimensionnelle des pièces.

Fara D Layer® est une solution à base d’eau (zéro COV) et sans additifs Cancérigène Mutagène Reprotoxique (CMR), respectueuse des Hommes et de l’environnement.

Les applications

Fara D Layer® est utilisé pour le blindage électromagnétique dans les télécoms, l’aéronautique, le domaine de la défense. Il est aussi utilisé pour sa haute conductivité dans les connecteurs et les composants électriques.

Idéal pour remplacer vos boîtiers aluminium par des pièces plastiques plus légères. Fara D Layer® est particulièrement apprécié des acteurs européens de la filière des drônes.

BLINDAGE EMI PIECES IMPRESSION 3D

Caractéristiques

Réalisée exclusivement avec la machine Metalfog :

procédé à froid, sans cuisson.
réalisation en 5 mn en moyenne.
compatible sur la plupart des polymères et composites.
épaisseur de 1 à 5 µm, adaptable en fonction des besoins.
faible masse du dépôt : 9 fois moins que le cuivre pour un blindage équivalent.
conductivité élevée de l’argent.
atténuation significative en une seule opération automatisée.

Propriétés de blindage EM : atténuation de 70 dB entre 10 MHz et 10 GHz avec un revêtement de 500nm*.

*L’efficacité du blindage dépend de l’épaisseur du dépôt, des fréquences à atténuer et leur puissance.